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首届进博会 天水华天电子集团签署封装设备进口合同

2018-11-6 17:04|来源: 甘肃发布| 编辑: 刘妞

    11月5日上午,在首届中国国际进口博览会上,天水华天电子集团与日本迪思科科技公司签署封装设备进口合同。

  日本迪思科科技公司创立于1937年,一直致力于研究先进切、削、磨技术。在半导体及电子元件、医疗器械等产品加工方面,与中国本地企业及工程师全力开展合作。

  天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一,集团共有22家控股或全资子公司,参股公司5家。集团拥有国家级企业技术中心,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

  自2000年以来,华天集团开始购买日本迪思科科技公司设备,已累计购买总金额约7000万美元、500多台套设备。(记者 严存义)


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